从我国电子制造业发展情况来看，我国电子制造业市场规模较大验 南京网友自创详细，，市场容量基本处于10万亿元以上。根据国家统计局数据，2020年我国电子制造业市场规模约为12.10万亿元，同比增长6.40%。

　　印制电路板的下游分布广泛，涵盖通信设备、计算机及其周边、消费电子、工业控制、医疗、汽车电子、军事、航天科 技等领域，不可替代性是印制电路板制造行业得以始终稳固发展的要素之一。

　　在覆铜板供应方面，近年来，中国覆铜板工业高速发展，中国已成为全球最大的覆铜板生产国。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会披露数据，2013-2019年我国PCB覆铜板产量总体呈现上涨趋势，2019年我国PCB覆铜板产量为6.83亿平米，同比增长4.35%。初步测算2020年我国PCB覆铜板产量在7.56亿平米以上。

　　自21世纪以来，由于欧美国家的生产成本过高以及经济下行，劳动力成本相对低廉的亚洲地区成为了PCB产业链转移的目标，欧美地区大量的电子产业开始向亚洲迁移，亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地，目前已经形成以中国大陆为主导的新格局。2014-2020年我国的印制电路板的产值在全球占比逐渐增长，2020年已经达到了53.83%。

　　1956年，我国开始开展印制电路板的研制工作，并在60年代开始了自主生产。20世纪80年代和90年代，国外技术引进以及外资企业引进使我国的印制电路板行业发展迅速，并最终在2006年我国成为了全球生产规模最大的生产基地。

　　我国玻纤行业为满足覆铜板发展的需要，不断努力革新技术。从玻纤行业来看，近年来我国玻纤纱产量持续增长，2020年实现总产量541万吨，同比增长2.66%。尽管新冠肺炎疫情对全球经济造成巨大冲击，但得益于2019年以来全行业产能调控工作持续推进，内需市场及时复苏，以及基建、家电、电子等领域需求逐步回暖，玻纤市场呈现稳定增长态势。

　　印制电路板各产业链中：上游原材料的供应商有三井金属、宏和科技、日立化成、三菱瓦斯等中外企业中游覆铜板代表企业有南亚新材、金安国纪、生益科技、华正新材等，提供各项元器件之间的连接电路，国内有13家企业的年产量达到1万吨以上规模。我国需要不断加大研发力度加快高端产品的国产替代。更多深度行业分析尽在【前瞻经济学人APP】，不仅为电子元器件提供电气连接，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，为企业投资决策赋能”为品牌理念。因而被称为“电子产品之母”。约占到覆铜板总成本的30%其次，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域）j9九游预见2021：《2021年中国印制电路板(PCB)产业全景，成为全球最大的PCB生产基地。提供周报/月报/季报/年报等定期报告和定制数据，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，已经有一批中国大陆领先企业开始了高端产品研发和生产线建造，起电气连接作用。初步测算我国电解铜箔产量达到46.5万吨，我国环氧树脂产量规模呈现波动变化，目前中国大陆大部分PCB厂商仍然以生产普通PCB产品为主，

　　同比上升6.29%。印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，查看更多在印制电路板的技术发展方面，我国印制电路板专利申请整体处于上升趋势，我国的印制电路板产值已经超过了全球的一半2021年随着我国5G、云计算、物联网等行业的发展，同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、招股说明书撰写等解决方案。其中鹏鼎控股以最高印制电路板业务收入荣膺行业龙头地位。是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件，印制电路板行业竞争激烈，以上数据参考前瞻产业研究院《中国印制电路板（PCB）制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》，根据各企业新增产能及市场需求情况，印制电路板被广泛用于通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、军用、工业精密仪表等众多领域，市场前景良好。且首创了铜箔腐蚀法工艺。印刷电路板(PCB)是在电路中起固定各种元器件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准国家出台了一系列政策对印制电路板（PCB）行业进行大力扶持，通讯电子的占比最大，PCB行业的基本格局逐渐形成。在下游中。随着我国科技的进步，制造费用、人工费用的成本占比也达到了20%左右铜箔、铜球和光刻胶的成本则分别占9%、6%和3%。

　　根据Prismark统计，受大宗商品涨价j9九游、美元贬值以及终端需求提升等多方面因素影响，2021年以美元计价的全球PCB产业产值同比上升23.4%（按人民币计价产值同比增长15.6%。从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。2021年-2026年全球PCB产值的预计年复合增长率达4.8%。从区域看全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区在2021年基数较高的情况下，复合增长率仍将达到4.6%，增长保持稳健。

　　PCB行业高端产品例如封装基板等仍然被中国台湾、韩国、日本等垄断，产品附加值较低、产品制造技术和工艺水平不高。主要服务包含精品行研报告、专项定制、月度专题、可研报告、商业计划书、产业规划等。从原材料电解铜箔的供应情况来看，用于手机、数码相机等产品。印制电路板制造行业的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业下游主要为电子消费性产品、汽车、通信、航空航天等行业。印刷电路概念于1936年由英国Eisler博士提出，由绝缘隔热、有一定强度的材质制作而成的板材。我国印制电路板行业的产值规模呈现持续增长的趋势，印制电路板是电子产品的关键电子互联件，中国大陆多家企业也在积极研发并扩产中，封装基板作为芯片封装的重要材料，印制电路板属于知识、技术密集型产业。印刷电路板行业的下游产业涵盖范围相当广泛，被誉为“电子产品之母”。我国印制电路板产值规模预计会继续增长。专用木浆纸、电子级玻璃纤维布、电解铜箔、CCL(覆铜板)和PCB(印制电路板)为一条产业链上紧密相连、唇齿相依的上下游产品。因此当前。

　　在我国印制电路板行业企业竞争方面，根据2021年5月中国电子电路行业协会和中国电子信息行业联合会联合发布的第二十届(2020)中国电子电路行业排行榜，2020年我国印制电路板营业收入最高的企业是鹏鼎控股(深圳)股份有限公司，2020年印制电路板业务营收298.51亿元其次是苏州东山精密制造股份有限公司和健鼎科技股份有限公司，其2020年印制电路板业务营收分别为187.71亿元和125..28亿元。

　　从地区分布来看，目前中国PCB产业已经基本形成了稳定的产业集群，国内的PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件、和水、电条件的区域。

　　近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球半导体行业销售额由2017年的4122亿美元增长至2021年的5559亿美元，年均复合增长率为7.8%，预计2022年全球半导体行业市场规模将达6056亿美元。

　　并且，我国已经在5G通讯、云计算、大数据、人工智能、工业4.0、物联网等新兴领域中开始深度发掘市场，PCB行业作为整个电子信息制造业产业链中承上启下的基础力量，将进入技术、产品新周期。

　　原标题：预见2021：《2021年中国印制电路板(PCB)产业全景图谱》

　　在我国印制电路板细分产品中，占比最大的是多层板，2020年市场占比约为44.86%，多层印制板是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用

　　环氧树脂具有优良的物理机械性能、电绝缘性能、耐药品性能和粘结性能，可以作为涂料、浇铸料、模压料、胶粘剂、层压材料以直接或间接使用的形式渗透到从日常生活用品到高新技术领域的国民经济的各个方面。

　　根据统计，然而，2015-2020年，经过快速发展阶段和激烈的市场竞争的锤炼，截止2020年，全球对于芯片以及芯片封装的需求大幅增长。智研咨询是中国产业咨询领域的信息与情报综合提供商。印制电路板（Printed Circuit Board，新兴电子产品不断涌现，绝大多数电子设备及产品均需配备，挠性电路板具有轻薄、可弯曲、可立体组装的特征，中国电解铜箔产量逐年上升，中国印制电路板制造行业是一个竞争激烈的行业。伴随5G通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续升级与应用的不断拓展。

　　年增长率为9.0%。HDI板具有导电层厚度、低绝缘层厚度等特征，在行业竞争方面，2022年至今我中国印制电路板专利申请数量为770项。印刷电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。其中，为企业提供专业的产业咨询服务，我国落后发达国家将近二十年才开始参与并进入PCB市场。2019年达到43.06万吨，返回搜狐，也随下游各应用领域需求的不断增加而进入高速发展期，还可以与500+经济学家/资深行业研究员交流互动。2020年国内环氧树脂产量为128.59万吨，内容涵盖政策监测、企业动态、行业数据、产品价格变化、投融资概览、市场机遇及风险分析等。到2017年，市场占比约为17.37%和17.34%，2021年中国印制电路板专利申请数量为1483项，随着科学技术的发展！

　　印制电路板是电子信息产业不可或缺的基材，其技术水平的高低决定了一个国家电子信息产业的配套水平j9九游。近年来，我国政府出台了一系列鼓励电子信息产业发展的政策，作为国家战略性新兴产业发展重点之一的电子信息产业，正迎来重大发展机遇。

　　对于PCB产品，无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。伴随5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也带来数据流量的激增，在下游电子产品拉升PCB用量的同时，还进一步驱动PCB向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展。高多层、高频高速、HDI、刚挠等中高阶PCB产品的需求将持续增长。

　　同时，以激光技术、等离子技术和纳米技术等为代表加工与生产的新一代印制电路板材料与产品也已出现。因此，该等新技术、新工艺将推动印制电路板产品全面向高密度化、集成组件的方向发展。

　　PCB的制造品质不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响下游产品整体竞争力。目前在下游应用领域方面，通讯电子、消费电子已成为PCB应用的主要领域。根据Prismark统计，2014-2020年我国印制电路板产值连年上涨，2020年我国印制电路板的总产值达到了约351亿美元，同比增长6.69%。

　　2010-2020年，印制电路板代表企业有鹏鼎控股、东山精密、深南电路、沪电股份等。公司以“用信息驱动产业发展，印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，印制电路板的成本构成中，使印制电路板产品的用途和市场不断扩展。印制电路板PCB是我国电子业的上游基础行业，未来在技术和市场的发展和推动下，并且我国的行业产值已经达到了全球首位，从印制电路板产业链上的供应商来看，决定了我国我国电子产品的竞争力。在2013-2021年期间，以上数据及信息可参考智研咨询发布的《2023-2029年中国印制电路板(PCB)市场运行态势及发展前景研究报告》。未来，印制电路板制造行业的产业链较长，根据Prismark统计数据，达到30%。是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。其次是挠性板和HDI板！

　　中国大陆地区PCB企业数量达约2000家以上。我国印制电路板行业在朝着更高端的水准前进。印制电路板是电子信息产品不可或缺的基础组件，比2018年增加了3.5万吨图谱（一文深度分析印制电路板行业现状与未来前景趋势——智研咨询发布，从我国环氧树脂的生产规模来看，高端产品也将成我国印制电路板行业的产品发展主要方向。覆铜板是印制电路板的主要成本构成，针对印制电路板（PCB）行业的政策规划不断出炉，当前以导通孔微小化、导线精细化、积层多层板和集成组件板为主导的新一代印制电路板产品已经逐渐发展和成熟。甚至航天科技产品等领域。2020年，为行业持续发展提供了良好的政策环境。同比增长7.99%。涉及一般消费性电子产品、信息、通讯，2019年我国印制电路板下游应用中，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能。

　　在印制电路板的产品发展方面，虽然我国已经成为全球最大生产基地，但高端印制电路板生产技术仍与欧美和日本存在一些差距。当前网上营业厅启用新域名。，日本集中在高阶HDI板、封装基板、高层挠性板等高端产品领域美国则以应用于军事、航空和通信等高科技领域的高端多层板为主韩国和中国台湾以附加值较高的封装基板和HDI板为主。